バンドー化学　「ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｊａｐａｎ」に出展

　バンドー化学は12月４日、東京ビッグサイトで13～15日に開催される「ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｊａｐａｎ　２０１７」に出展すると発表した。

　今回の出展では、電子デバイスのアセンブリの低熱抵抗化に貢献する製品として、高熱伝導放熱シート「ヒートエクス」、銀ナノ粒子接合材「フローメタル」などを紹介する。

　ヒートエクスは熱伝導性フィラーを垂直配向した高い熱伝導率を有するシート。市場最高水準の熱伝導率を持つゴムシートをラインナップし、高電力化や小型化など熱設計における課題解決をサポートする。フローメタルは無加圧でもベア銅に接合可能な銀ナノ粒子接合材である。

　その他、独自の設計を施した固定砥粒型のダイヤモンドパッドである、ガラス基板研磨用ダイヤモンドパッド「トップエックス」、サファイア基板研磨用ダイヤモンドパッド「トップエックス」を展示する。