島津製作所　高速スパッタリング装置を発売

　島津製作所は６月20日、自動車ヘッドアップディスプレイ（ＨＵＤ）用ミラーの量産に最適な高速スパッタリング装置「ＵＨＳＰ―ＯＰ２０６０」を同日発売すると発表した。価格は８０００万円（税別）。

　近年の自動車には、フロントガラス周辺に走行情報などを表示するＨＵＤの導入が進んでおり、樹脂成形品にアルミニウム膜などをコーティングしたＨＵＤミラーが光学系に組み込まれている。このミラーは、投影する情報の増加にともなって大型化が進むとともに、耐久性や信頼性が要求される。また、量産コスト面での課題から、汎用性に優れたポリカーボネート（ＰＣ）樹脂の利用が期待されている。

　今回発売される「ＵＨＳＰ―ＯＰ２０６０」は、樹脂成形品に真空下で高速に成膜できる高速スパッタリング装置をＨＵＤミラー量産装置として最適化した新型機で、従来はセットできなかった４００ｍｍ×１８０ｍｍの大型ミラーに対応が可能となり、２００ｍｍ×80ｍｍクラスのミラーでは同社従来機比２倍のスループットを実現している。

　さらに、成膜前に独自開発の下処理を加えることで樹脂基材とアルミニウム膜の密着性が飛躍的に向上し、これまでＰＣ樹脂基材では合格が難しいとされてきた環境試験をクリア可能にした。汎用性の高いＰＣ樹脂を利用することで、ＨＵＤ量産コストの削減が期待できる。

　今後、同社ではＨＵＤの普及にともなって見込まれるミラーの需要増加に対応し、同装置と樹脂成形機を連動させたインラインシステムの開発を進めていくことにしている。

ＵＨＳＰ―ＯＰ２０６０