ブリヂストンは７月24日、東京工業大学の笠井和彦特任教授と北海道大学の菊地優教授の協力の下、同社の免震ゴムのラインアップの１つである高減衰系積層ゴムの地震応答解析モデルを開発し、この解析モデルが、海外でビルや橋等の構造物の設計に最も広く利用されている構造解析ソフト「ＥＴＡＢＳ」と「ＳＡＰ２０００」に実装されたと発表した。
この解析モデルは、変形履歴積分型弾塑性モデル（ＤＨＩモデル）と呼ばれ、モデル化が困難であった高減衰系積層ゴムの非線形な特性を高精度に再現することが可能となっている。
海外の免震構造物設計で最も広く使用されているソフトへの実装により、海外の免震建物において同社の高減衰系積層ゴムを適用した際の構造解析が容易となり、より精度の高い設計が可能となる。
同社は、顧客の多様な要望に応えるために幅広い免震ゴムのラインアップを取り揃えており、その１つである高減衰系積層ゴムは、１９８８年に物件に初採用されて以来、マンションや物流倉庫、病院、工場など７００以上の物件に採用されている。
