四国化成工業は２月27日、ファインケミカル製品の更なる需要拡大に対応するため、徳島工場北島事業所内に試作から量産まで対応できるマルチプラントを新たに建設し、生産技術力と開発スピードの向上を図ることを決定したと発表した。
新規生産設備の延床面積が約９５０㎡（鉄骨ＡＬＣ３階建て）。２０２０年２月に着工し、２０２１年７月に竣工予定で投資総額は約25億円となる。
あらゆるモノがインターネットに繋がるＩｏＴ時代が到来し、車の自動運転や遠隔医療などの実用化に向けた取り組みが進むなか、多種多様な業界において半導体の需要が高まっている。近年、同社ファインケミカル製品に対し、半導体プロセス材料などの高品質で高機能な材料を製造開発するメーカーからのニーズが拡大している。新たな案件での評価機会も増えており、今後もこの動きが続くことが予想されるため、同社は試作・量産設備の建設を決定したとしている。
同社では、スマートフォンなどの身近な機器に搭載される電子部品に使用されている、半導体封止材や接着剤の性能を向上させるファインケミカル製品を製造・販売している。同製品は、小型化・軽量化・薄型化が進む電子機器の高機能化に貢献する樹脂の改質剤として顧客より高い信頼を得ている。新設備では、今後需要拡大が見込まれる最先端半導体プロセス材料などに向けた新製品を中心に試作・量産を行なう。同製品はｐｐｔ（10―12）レベルの金属管理などの高い品質管理が求められることから、これに対応した設備を導入することで、顧客のニーズに応えていく。
同事業所の主力製品は、イソシアヌル酸骨格を有するプール・浄化槽向け殺菌消毒剤や、電子部品に多用されるエポキシ樹脂の硬化剤であるイミダゾール類など。２０１０年には高精度の分析技術や管理手法を導入した新しい品質保証棟を、２０１３年にはパイロットプラントを建設している。今回の新たな試作・量産設備の建設・活用により、高度な有機合成技術を生かしたファインケミカル製品の更なる強化を進めていく方針。
半導体製造クリーンルーム
ＩＣチップ、封止材使用例
