バンドー化学は３月29日、同社の研究開発に関する情報を掲載した技術レポート「バンドーテクニカルレポートＮｏ・23」を発刊したと発表した。
今号では「光半導体向け銀ナノ粒子接合材『フローメタル』の開発」、「ワイパの高周波ノイズを抑制するブレードの柔軟な支持構造」、「表面異物簡易測定器『バンドーＤＥＣ―20』の開発と応用」などの研究・開発論文をはじめとする内容を掲載している。
同レポートは、同社の新製品開発・技術開発の一端に触れてもらうことを目的とした、研究・開発論文や新製品の紹介などで構成される総合技術レポートで、１９９７年から年１回発刊している。
同社は界面制御を中心とする分散技術をコア技術の要として位置付け、これに基づき、ゴム、エラストマーや樹脂に関する材料技術・加工技術・接着技術とナノ粒子創生技術を深耕・拡大し、さらにこれら技術を活用して既存製品を改良するとともに、新製品の創出に取り組んでいる。
バンドーテクニカルレポート
