カネカは４月25日、５Ｇ高速高周波対応の超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオＳＲ」を開発し、今年発売の５Ｇ対応スマートフォンのフレキシブルプリント回路基板用部材に採用されたと発表した。
５Ｇは２０２０年に本格的に実用化され、２０２３年には５Ｇ対応機種がスマートフォン生産台数の約３割を占めると推定されており、高周波帯での伝送損失が低い回路基板のニーズが高まるとが見込まれている。
ピクシオＳＲは、独自のポリイミド分子設計技術によって５Ｇの高周波帯に対応する低伝送損失を実現するとともに、銅箔との接着面に熱可塑性ポリイミド層を用いることで、優れた加工性を持っている。
同社は、デジタルデバイスの高機能化を支える製品として販売を拡大し、２０２３年に売上高１５０億円を目指す。
今後、５Ｇの急速な普及に伴い、通信システムを支えるポリイミド材料のさらなる需要拡大が見込まれる。同社は、超耐熱ポリイミドフィルムに加え、フレキシブルディスプレイ用透明ポリイ ミドフィルム、ＴＦＴ基盤向けポリイミドワニス、超高熱伝導グラファイトシートなどの開発に注力しており、ＩｏＴ、ＡＩ時代の実現に向けて各種ポリイミド製品で様々なソリューションを提供することにしている。
