バンドー化学は６月26日、東京ビッグサイトで７月17日～19日まで開催される「第２回５Ｇ／ＩｏＴ通信展」に出展すると発表した。
同社ブースでは、高熱伝導シート「ＨＥＡＴＥＸ」を始め、銀ナノ粒子焼結ペースト「ＦｌｏｗＭｅｔａｌ接合材」や基板ラッピングパッド「ＴＯＰＸ」などの高付加価値製品を紹介する。
高熱伝導シート「ＨＥＡＴＥＸ」は熱伝導性フィラーを垂直配向した高い熱伝導率を有するシート。市場最高水準の熱伝導率を有するゴムシートをラインナップし、高電力化、小型化など、熱設計における課題解決をサポートする。
銀ナノ粒子焼結ペースト「ＦｌｏｗＭｅｔａｌ接合材」は、高熱伝導性を有する無加圧焼結接合が可能。シリコン、シリコンカーバイド等のパワー半導体チップのはんだ代替、ＬＥＤ・レーザーダイオードのダイ、サブマウント、パッケージ接合の金すずはんだの代替として使用可能な銀ナノ粒子接合材を展示する。
低粗さ基板に対して高研磨レートの基板ラッピングパッド「ＴＯＰＸ」は、高研磨レートと低仕上粗さを両立したラッピング工程用の研削／研磨パッド。ノードレスでの研磨レート維持性を実現し、長寿命のためパッド交換頻度低減 （段替えの効率化）に貢献する。
ＨＥＡＴＥＸ
ＦｌｏｗＭｅｔａｌ接合材
ＴＯＰＸ
