クラレは11月25日、幕張メッセで12 月４日から開催される「高機能フィルム展」において、同社が開発した液晶ポリマーフィルムを用いた銅張積層板「ベクスターＦＣＣＬ」を紹介すると発表した。。
銅張積層板「ベクスターＦＣＣＬ」は、液晶ポリマーフィルム「ベクスター」に銅箔をラミネートした積層体。液晶ポリマーフィルムは、優れた誘電特性と低吸水性、多層回路への積層加工性、といった特長を活かし、スマートフォンなど電子機器類や基地局など５Ｇ関連インフラの電子回路基板として、今後さらなる市場拡大が見込まれるとしている。
銅張積層板ベクスターＦＣＣＬ
