デンカは12月２日、12月４日～６日に開催される「高機能素材Ｗｅｅｋ」に出展すると発表した。
同展示会を構成する６つの展示会のうち、同社は第10回高機能フィルム展と第４回高機能セラミックス展に出展する。
ブースでは、同社の経営計画「Ｄｅｎｋａ Ｖａｌｕｅ―Ｕｐ」の重点３分野の１つである「環境・エネルギー」において、次世代情報通信規格「５Ｇ」および次世代自動車開発概念「ＣＡＳＥ」を想定した開発中の新素材を含む同社のスペシャリティー製品を提案する。
また12月４日に、清水紀弘取締役専務執行役員科学技術統括が同社の高機能素材への取組みと今後の事業戦略に関する特別講演を行う。
第10 回高機能フィルム展では、５Ｇ関連素材ではＬＣＰフィルム、低誘電ワニス材料。表面加飾シートではノーブルタクト（光透過性良触感起毛シート）。その他高機能製品では高耐熱仮固定接着剤、振動板用フィルム、ＣＦＲＴＰ。環境配慮型バイオマスプラスチックではトーヨーエネライツＢＭシリーズを出品。
第４回高機能セラミックス展では、放熱フィラー（球状アルミナ・球状マグネシア・窒化ホウ素）、誘電特性制御（低誘電正接・高誘電率フィラー）、熱膨張制御フィラー、窒化ホウ素成型品・窒化珪素粉、ＬＥＤ用蛍光体、断熱材（アルミナ繊維・新規開発品）を出品する。
