＊この記事はゴム・プラスチックの技術専門季刊誌「ポリマーTECH」に掲載されました。
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▶開発動向
５Ｇ対応フィルムを開発 カネカ、スマホに採用
カネカは4月25日、第5世代移動通信システム（5G）高速高周波対応の超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオSR」を開発し、今年発売の5G対応スマートフォンのフレキシブルプリント回路基板用部材に採用されたと発表した。
5Gは2020年に本格的に実用化され、2023年には5G対応機種がスマートフォン生産台数の約3割を占めると推定されており、高周波帯での伝送損失が低い回路基板のニーズが高まるとが見込まれている。
ピクシオSRは、独自のポリイミド分子設計技術によって5Gの高周波帯に対応する低伝送損失を実現するとともに、銅箔との接着面に熱可塑性ポリイミド層を用いることで、優れた加工性を持っている。
同社は、
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