ＳＡＢＩＣは９月19日から21日にかけてスイスで開催されたＥＣＯＣ Ｅｘｈｉｂｉｔｉｏｎ ２０２２展において、コ・パッケージド光トランシーバーや光コネクターに用いられる射出成形レンズに最適な超耐熱性を備えた近赤外線（ＩＲ）透過グレードの「ＥＸＴＥＭ ＲＨ１０１６ＵＣＬ」樹脂を発表した。
ＥＸＴＥＭ ＲＨ１０１６ＵＣＬ樹脂は、成形部品の寸法安定性を維持しながら、プリント基板（ＰＣＢ）リフロー時のピーク温度２６０℃に対する耐熱性を備えた赤外線透過グレードの熱可塑性樹脂。この特性によって、光コネクターと他の部品を一括して実装可能となり、従来のリフローに対応していない材料に必要となっていた個別のアセンブリーおよびアライメントの工程を省くことができる。また、この新しいＥＸＴＥＭ樹脂は、短いサイクルタイムおよび高精度なマイクロ成形が可能なため、生産性の向上にも寄与する。さらに、ＥＸＴＥＭ ＲＨ１０１６ＵＣＬ樹脂は光学設計上の自由度と卓越した高耐熱性を合わせ持つため、従来のプラガブル光学部品からコ・パッケージド・オプティクス（ＣＰＯ）への移行に取り組む顧客をサポートし、データセンターの処理速度、規模、およびエネルギー効率の向上に寄与する。
同社の新しいＥＸＴＥＭ ＲＨ１０１６ＵＣＬ樹脂は、米国の大手テクノロジーＯＥＭによって検証されている。この新しいＥＸＴＥＭ ＲＨ１０１６ＵＣＬ樹脂は、ＥＣＯＣ２０２２展のＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ ｆｏｒ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ ｉ（データセンターにおける光通信に関する国際シンポジウム）において、ＳＡＢＩＣの主任研究員であるガブリエ・ホグランド氏によるプレゼンテーション「Ｎｏｖｅｌ Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ Ｒｅｓｉｎｓ ＷｅｌｌーＳｕｉｔｅｄ ｆｏｒ Ｏｐｔｉｃａｌ（光通信に最適な革新的熱可塑性樹脂）」で紹介された。
ＥＸＴＥＭ ＲＨ１０１６ＵＣＬ樹脂は、コ・パッケージド・オプティクスに対してさまざまな利点を提供する。本製品は熱可塑性樹脂であることから、複雑形状の設計や容易な部品統合が可能である。また、優れた流動性によって、薄肉設計および効率的な多数個取り成形も可能となる。さらに、ＥＸＴＥＭ ＲＨ１０１６ＵＣＬ樹脂は優れた寸法安定性および光学的安定性を発揮するため、ＰＣＢアセンブリー時における部品の変形を防ぎ、シグナルインテグリティ（ＳＩ、信号品質）を維持する。これらに加えて、ＥＸＴＥＭ ＲＨ１０１６ＵＣＬ樹脂は高屈折率および近赤外線透過性によって、レンズ性能を向上させることができる。ＥＸＴＥＭ ＲＨ１０１６ＵＣＬ樹脂は、光学システム設計ソフトウェアの業界標準となっているＺｅｍａｘ ＯｐｔｉｃＳｔｕｄｉｏの材料データベースで光学定数が閲覧可能なため、光学設計者は新しい革新的な相互接続の設計に役立てることができる。
ＥＸＴＥＭ樹脂
