バンドー化学は10月5日、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で11月8日から13日に開催される「JIMTOF2022(第31回日本国際工作機械見本市)」に、「難削材料の研削/研磨工程改善」をテーマとして出展すると発表した。
同展示会では、ダイヤモンド固定砥粒パッド(研削/研磨パッド)を出展する。特殊ガラス、ファインセラミックス、SiCウエハのラッピングなど研削/研磨工程に対し、工程削減、Total加工時間の短縮、環境負荷低減方策を提案する。ダイヤモンド固定砥粒パッドは、バインダー設計(弾性率・トライボロジー)・分散技術により、加工前の表面粗さに依存せず、高研削/研磨レートと低仕上げ粗さを両立している。
また、同見本市では、ダイヤモンド固定砥粒パッド(研削/研磨パッド)を活用することでの改善事例を紹介する。現在稼働中の研削/研磨装置で、ダイヤモンド固定砥粒パッドを活用するためのパッド着脱方法、準備作業手順などを詳しく紹介する。