日本ゼオンが開発　耐熱・耐圧マイクロ中空粒子

　日本ゼオンは12月５日、新たに耐熱・耐圧マイクロ中空粒子を開発したと発表した。

　今回開発した耐熱・耐圧マイクロ中空粒子は、粒子径が２～20マイクロｍで、空隙率は60～80％に制御が可能な白色粒子。中空粒子のシェルは架橋構造のポリマーから構成されており、形状維持が可能、小粒径でシャープな粒子径分布、低比重といった特長を有している。
これらの特長から、各種構造部材の軽量化への貢献に加え、ダクト、ホース、建材等の断熱・保温材としての用途展開が見込まれている。また、熱硬化性樹脂中でも空隙を維持するため、添加樹脂の低誘電化、低誘電正接化が確認できており、低誘電特性が求められる、電子回路基板やミリ波レーダー用基板などへの展開も期待されている。

　開発品は12月７日～９日に幕張メッセで開催される高機能素材Ｗｅｅｋ内の「第11回プラスチックジャパン　高機能プラスチック展」で展示される。
　なお、本品は現時点では研究開発品であり、同社では２０２４年度の量産化を目指し開発を進めている。