信越化学、プロセス技術開発　ｍＬＥＤディスプレイ向け

　信越化学工業は１月11日、マイクロＬＥＤディスプレイの製造に適用可能な新規プロセス技術を開発したと発表した。

　マイクロＬＥＤチップは、一辺の長さが数十ミクロンメートル以下と肉眼では認識できない大きさで、例えば、フルハイビジョンの４倍の解像度を持つ４Ｋディスプレイを１台製造するには、約２４９０万個のチップを規則正しく配列させる必要がある。

　同社では、これまでマイクロＬＥＤチップの製造工程と各チップの移送工程の複雑さや歩留まりの改善を図るために、同社グループの技術を結集して各種移送部品や移送装置などを開発してきた。

　今回、同社が新たに開発したプロセス技術は、デクセリアルズと共同開発したもので、「Φ80μｍ以下に個片化した異方性導電膜（ＡＣＦ）をレーザーで狙った場所に転写する画期的な技術」を導入した。この技術により、指定された電極にだけに個片化したＡＣＦを飛ばし、ＬＥＤチップを搭載することが可能となるため、これまで大きな課題となっていたマイクロＬＥＤディスプレイ製造時のリペアープロセスが容易となる。

　また、さらなる生産性の向上や多種多様なチップへの対応などの要望に応えるため、同社は同社グループの信越エンジニアリング、信越ポリマーと共同で以下の移送部品および移送装置を開発し、製品ラインアップを拡充した。これらの移送部品との組み合わせにより、顧客に最適なプロセスを提供することが可能となる。

①硬化型ドナープレート「ＳＱＤＰ―Ｂ」シリーズ
②多段形状ドットタイプ６大型スタンプ「ＥＺ―ＰＥＴＡＭＰ」シリーズ
③４つの工程を一台のレーザーで対応可能な４ｉｎ１装置「Ｉｎｖｉｓｉ　ＬＵＭ―Ｘ４」
④Ｍｉｎｉ―ＬＥＤディスプレイ用ＢＭ封止フィルム

　同社は、マイクロＬＥＤの製造における「ワンストップソリューションプロバイダー」として課題解決策を提案し、マイクロＬＥＤディスプレイの普及と市場の拡大に取り組んでいくとしている。