ハイケムは１月19日、東京ビッグサイトで開催されるアジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展「ネプコンジャパン」に出店すると発表した。会期は１月25日～27日。
同社ではさらなる貿易事業の拡大を企図し、化学品の貿易を基盤として高度化した半導体材料や電子材料の日中間の輸出入に注力しており、高度人材の採用を行い、新規製品の開拓などに取り組んでいる。ネプコンジャパンへの出展により、当社の電子材料分野におけるさらなる事業開拓を加速する。
同社は本展示会にて、縮小化が難しいとされている「ナノはんだ粒子」などの次世代パッケージ材料を展示。同製品は半導体の微細化パッケージ材料であり、通信５Ｇ領域、ｍｉｎｉ／ｍｉｃｒｏ ＬＥＤ領域、従来のＳＭＴ製造技術を使用した領域に応用可能となっている。
現在、半導体部品の縮小化に伴い、実装に使用されるはんだペースト中のはんだ粒子、ＡＣＦ中の導電粒子などはナノグレードの粒子に代替していくと予想されている。同製品は半導体部品の縮小化に対応可能で、粒子縮小化により発生する酸化や凝集といった課題も解決する。現在は希望によりサンプル出荷に対応中で、今般の展示会の出展でさらなる需要の拡大を図る。
また、同社は幅広い電子材料分野における重要な材料や原料の日中間の輸出入を行っている。特に品質と価格メリットに強みを有している。本展示会では、半導体用基板としては、ＧａＮ基板、ＳｉＣ基板、ＧａＡｓ基板、ダイヤモンド基板などを出展。その他、複数の半導体材料、電子材料の出展を予定している。
ナノはんだ粒子
化合物半導体用基板
