ハイケム、半導体材料を出品　ネプコンジャパンブースにて

　ハイケムは１月25～27日の３日間、東京ビッグサイトで開催された「第37回 ネプコン ジャパン ―　エレクトロニクス 開発・実装展　―」にブースを出展し、同社が注力する半導体材料や電子材料を紹介した。同展示会はエレクトロニクス開発・実装展としてはアジア最大級の規模を誇っており、今年はアメリカ・中国・イスラエルなど世界各国から１４２０社が出展し、述べ７４１９３人が来場した。

ハイケムのブース