ダイセルら3社　ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗに出展

　ダイセルは５月24日、エレクトロニクス実装に特化した総合展示会「電子機器　２０２３ トータルソリューション展」内のＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ　２０２３に出展すると発表した。
　本展示会は、電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路の材料、装置、部品等が一堂に集まる「エレクトロニクス実装に関する代表的な総合展」となる。
　同社展示ブースでは次の５つのテーマに沿って、同社、ポリプラスチックスおよびダイセル・オルネクスのグループ ３社のユニークで最先端の商材、技術を紹介する。
　出展テーマは、高周波プリント配線板向け超低誘電損失樹脂、３Ｄパッケージ対応材料、ＬＡＰＥＲＯＳ　ＬＣＰ 誘電率制御グレード、熱硬化からＵＶ／ＥＢ硬化システムへの切り替えソリューション、ＳｉＮ選択的吸着材ナノひっつき虫 ＴＭとなる。
　同社は５Ｇ／６Ｇに向けた高周波対応低損失樹脂、異種デバイスのインテグレーションに対応する３Ｄパッケージ対応材料、エッチング液からシリコン窒化膜の選択保護剤を、エンジニアリングプラスチックのリーディングカンパニーであるポリプラスチックスは高周波通信コネクター向けＬＣＰを、ダイセル・オルネクスは光・エネルギーを用いたＵＶ硬化型樹脂、難接着材料へ対応した良接着樹脂を紹介する。
　展示会名は、電子機器２０２３トータルソリューション、会場は、東京ビッグサイト東展示棟、出展展示会は、ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ　２０２３、出展ゾーンは、プリント配線板技術展、小間番号は、５Ｇ－03、会期は、２０２３年５月31日～２０２３年６月２日、開催時間は、10：00～17：00となる。
　出展内容は、次世代超低誘電損失樹脂、低誘電&低硬化収縮 脂環式エポキシ樹脂、銅-銅低温接合材料、ポリマーハイブリッドボンディング材料、有機-無機ハイブリッド耐熱接着剤、ＳＭＴ対応 高周波通信コネクター用材料ＬＡＰＥＲＯＳ　ＬＣＰ誘電特性制御グレード、高周波通信に対応する電磁波シールド用材料ＬＡＰＥＲＯＳ　ＬＣＰ高導電材料、熱硬化からＵＶ硬化への切り替えソリューション、各種基材への密着対応、シリコン窒化膜選択保護剤 Ｎａｎｏｔｒｅｘとなる。