ダイセルミライズが接合テーマで　機械要素技術展に共同出展

　ダイセルミライズは６月21～23日に東京ビッグサイトで開催された「第28回機械要素技術展」に出展した。

　ブースは「接着・接合」のテーマで、同社は金属／異種材接合技術「ＤＬＡＭＰ（ディーランプ）」やホットメルトSHMシリーズを展示した。