社告　９月15日「５時間速習ポリイミド樹脂入門」セミナーを開催します

　ゴムタイムス社は９月15日、「５時間速習！ポリイミド樹脂入門評価法・用途事例まで」をテーマにＷＥＢセミナーを開催します。本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎、ポリイミドの製造方法、ポリイミド（ＰＩ）フィルム材料の必要性、５Ｇ高速通信ＦＰＣに適した回路基板用耐熱材料変性ポリイミド、ディスプレー用ガラス基板代替透明耐熱プラスチック基板材料、脂環構造に頼らずにポリイミドを透明化する方策を詳述することで、ポリイミド樹脂への理解を深める内容です。
　◎９月15日10時30分～16時30分。
　◎講師長谷川匡俊（東邦大学理学部化学科教授）。略歴１９８６年東京農工大学工学部工業化学科卒。１９９１年東京大学大学院工学系研究科化学エネルギー工学科博士課程修了（工学博士）、１９９１年東邦大学理学部化学科助手、１９９４年同講師、１９９９年同助教授、２００１年10月～２００２年９月米国コーネル大学客員研究員、２００９年４月教授（現職）。
　◎受講料４万５０００円／１人（税別）。申込みはゴムタイムスＷＥＢ。
　◎プログラム①耐熱性樹脂の基礎（耐熱性樹脂の種類、耐熱樹脂の加工性と分類）②ポリイミドの製造方法（粗原料（モノマー、溶媒）、重合プロセス、架橋反応③ポリイミド（ＰＩ）フィルム材料の必要性（ＰＩフィルム最大の用途、次世代ＦＰＣ用ＰＩフィルムの要求特性）④５Ｇ高速通信ＦＰＣに適した回路基板用耐熱材料：変性ポリイミド（ポリエステルイミドの熱膨張および吸湿膨張特性、機械的特性）⑤ディスプレー用ガラス基板代替 透明耐熱プラスチック基板材料（脂環構造に頼らずにポリイミドを透明化する方策）。