レゾナックは11月22日、米国テキサス州にある半導体コンソーシアム「Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ」（ＴＩＥ）に日本メーカー、また材料メーカーとしても初めて、戦略パートナーとして参画すると発表した。
ＴＩＥは、米国テキサス大学オースティン校が主導する非営利団体で、テキサス州や半導体・防衛エレクトロニクス企業、国立研究所、学術機関の官民で構成されている。半導体の最先端技術のロードマップを５年早め、米国で最先端の技術を生み出すことを目的としている。ＴＩＥの戦略パートナー企業は、米国の大手半導体メーカーであるＩｎｔｅｌ、Ｍｉｃｒｏｎ、ＡＭＤ、ＡＭＡＴなど。同社は、①先端構造の半導体に使用する前工程から後工程までの材料を揃えていること②半導体のパッケージに特化して研究開発を行うパッケージングソリューションセンターを所有していることやその知見③半導体関連企業で構成されたコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ２」の運営実績の３点を評価され、参画要請をうけた。ＴＩＥに戦略パートナーとして参画するのは、日本メーカーでも、材料メーカーでも同社が初めて。ＴＩＥは２０２４年後半から２・ｘＤ、及び３Ｄパッケージの試作ラインを立ち上げる計画。
半導体は社会インフラとして生活を支える大きな役割を担っている。進化するＡＩや次世代通信に使用される最先端の半導体を開発するためには、デバイスや材料、装置メーカーが垣根を越えて連携することが必要。同社はＴＩＥへの参画により他社との共創を図り、最先端技術の研究・開発を進め課題解決に寄与することを目指す。
同社は「化学の力で社会を変える」というパーパスの下、共創を通じて社会課題である半導体の性能向上に努めていく。
参画の様子ＴＩＥ
