レゾナックは11月22日、米国カリフォルニア州のシリコンバレーに半導体のパッケージング及び材料の研究開発センターの開設を予定し、導入設備などの調査、準備を開始したと発表した。
半導体市場は２０３０年には１兆ドル規模を超えるとも予想されるなか、今年から急拡大を続ける生成ＡＩをはじめとしたＡＩ技術の進化は加速する一方。それを支える最先端の半導体技術の多くは、ＩｎｔｅｌやｎＶＩＤＩＡといった米国半導体メーカーが集積するシリコンバレーから生まれている。さらに、近年では生成ＡＩサービスを含めクラウドサービスを展開するＧＡＦＡＭに代表される大規模クラウドサービスプロバイダーが自社のサービスに最適化したＡＩ半導体を自身で開発していることが知られている。
今回、同社はその半導体技術のコンセプトリーダーが集うシリコンバレーに、半導体の先端パッケージ材料技術の研究開発センターであるパッケージングソリューションセンター（ＰＳＣ）を新設する準備を始めた。ＰＳＣは日本国内では新川崎で実績があり、３００ｍｍウェハや５００ｍｍ角パネルに対応する、レーザーダイシングや微細配線形成が可能な最新鋭の設備等を備え、２・ｘＤや３Ｄ半導体パッケージなどの最先端プロセス・材料に関する試作・評価を一貫して行うことができる拠点として、世界的な半導体メーカーからの注目を集めている。今年は上半期までに世界１５０社からの訪問があり、こうした活動をより広げていくため、米国への拠点開設を決めた。ＡＩ向け半導体をはじめとした最先端半導体のパッケージング技術の最新コンセプト、及びトレンドをリアルタイムに捉え、材料開発に反映させていく計画。
現在、同社では導入設備の調査検討、及び準備を進めており、今後クリーンルーム、設備を導入後、２０２５年度の運用開始を予定している。
