レゾナックは12月12日、次世代半導体の技術革新のキーとなる「パッケージング（後工程）」分野において、国内の材料・装置メーカー13社で共同研究を進める「ＪＯＩＮＴ２（ジョイント２）」の活動の成果概要を２０２３年12月13日（水）に発表する。半導体産業に関する国内最大級の展示会として注目される「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ」と同時開催される「Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ ａｎｄ Ｃｈｉｐｌｅｔ Ｓｕｍｍｉｔ（ＡＰＣＳ）２０２３」の会場にて、同社エレクトロニクス事業本部開発センター長の阿部秀則（あべ ひでのり）氏が講演で報告する。
「ＪＯＩＮＴ２」は同社が中心となり設立した次世代半導体パッケージ実装技術開発のコンソーシアム。日本を代表する半導体の装置、材料、基板メーカーの協業により、次世代半導体の実装技術や評価技術を確立すべく２０２１年にスタートし、現在同社を含めた13社で構成されている。今回、ＡＰＣＳに出展する展示ブースではＪＯＩＮＴ２の取り組みや研究開発の進捗を紹介し、各日11時と14時30分にプレゼンテーションを予定している。また、「ＳＴＳパッケージングセッション 異種チップ集積パッケージング技術」の講演に同社阿部氏が登壇し、「ＪＯＩＮＴ２」でのオープンイノベーションによる次世代半導体の実装技術や評価技術の確立にむけた取組みや成果概要、今後の次世代材料の開発動向について説明する。
講演日時は12月13日（水）10：55－11：30、講演タイトルは「先端ＰＫＧ材料と評価プラットフォーム」、開催場所は東８ホールＰｒｅｍｉｕｍＣＬＡＳＳ Ａおよびオンライン（Ｚｏｏｍ）、参加方法は有料の事前登録制となっている。
ジョイント２
