レゾナックは１月24日、レゾナック材料（東莞）有限公司を共同原告として、２０２３年12月に中国の感光性フィルム製造販売会社である４社を共同被告として特許権侵害訴訟を深圳市中級人民法院にて提起したと発表した。
同件訴訟は、同社が所有する半導体パッケージ基板および高密度電子回路基板の配線形成等に使用されている感光性フィルムに関する中国特許に基づき、同該被告４社が製造販売する感光性フィルムの中国における販売差止と損害賠償を求めるもの。
同社は、今後も事業戦略に沿って知財権を積極的に活用し、知的財産権を法的に保護することで健全な競争を促すとともに、同社技術の価値を高めていく。
