半導体Ｒ＆Ｄ拠点で見学会　レゾナック、半導体企業幹部招く

　レゾナックは３月７日、３月５日～６日に東京で開催された国際半導体エグゼクティブサミット（ＩＳＥＳ）ジャパンサミット２０２４に参加した米国や欧州、日本の参加者約１５０ 人のうち、半導体企業の経営幹部、学会・研究機関のリーダー20名を対象に、同社の半導体後工程Ｒ＆Ｄ拠点であるパッケージングソリューションセンター（ＰＳＣ）の見学を実施したと発表した。
　ＰＳＣは、半導体材料メーカーとしては珍しい、先端半導体パッケージの製造装置をフルラインナップで備える、後工程材料、評価・実装技術のオープンイノベーション拠点となる。
　ＩＳＥＳは、大手半導体企業、装置、及び材料メーカー、学会・研究機関の幹部やリーダーが参加するサミット会議となる。２０１０年から米国や欧州、台湾など主要地域でイベントを開催し、半導体業界に関する情報交換、戦略策定、業界の方向性に関する議論のプラットフォームとして、業界トレンドや決定に影響を与える重要な地位を占めている。
　今回初めて日本で開催し、経済産業省や、Ｉｎｔｅｌ、ＴＳＭＣ、Ｓａｍｓｕｎｇ、ＡＭＤ などの大手半導体企業が講演を行った。
　近年、生成ＡＩの急拡大に伴い、ＡＩ半導体の進化の必要性が更に高まるなか、特に後工程の２・ｘＤや３Ｄパッケージ技術、及び材料・製造装置に対して、世界中の半導体業界関係者の注目が集まっている。また、最先端の後工程材料・製造装置は日本メーカーが世界をリードしている分野でもある。
　今回、ＩＳＥＳジャパンサミット参加者は、日本の最先端の後工程材料と製造装置を備えるＰＳＣで２・ｘＤや３Ｄパッケージやその製造装置を見学できる貴重な機会として、同サミット会議２日目の終了後にＰＳＣへ移動して見学を実施した。
　同社は今後もＰＳＣを積極的に活用することで、先端半導体パッケージ材料の研究開発に取り組むとともに、他社との共創を加速させる。