ＢＡＳＦジャパンは３月19日、同社のバイオベース53％含有のＴＰＵ（熱可塑性ポリウレタン）であるＥｌａｓｔｏｌｌａｎ（エラストラン）ＮがＨａｍｅｅ（ハミィ）株式会社のスマートフォンカバー「ＨＩＧＨＥＲ（ハイアー）」シリーズに採用されたと発表した。ハミィが同社製ＴＰＵであるエラストランＮを採用するのは、２０２１年の初採用に続き２回目。ＴＰＵの優れた耐久性や透明性はそのままに、バイオベースの同製品は、耐ＵＶ性と耐黄変特性が最適化され強化されている。
スマートフォンカバー「ハイアー」は、２０２１年の販売開始以来、累計60ＳＫＵ（Ｓｔｏｃｋ Ｋｅｅｐｉｎｇ Ｕｎｉｔ：最小識別単位）以上の商品をリリースしてきた。
ハミィのスマートフォンカバーの新製品「ハイアー」は、ＣＨＩＮＡＰＬＡＳ２０２４（チャイナプラス２０２４）の同社ブースにて展示される。同社はチャイナプラス２０２４において、特にサステナビリティと共創の分野における最新のイノベーション、コンピテンシー、最新の技術について紹介する予定。
スマートフォンカバー「ハイアー」
スマートフォンカバー「ハイアー」
