住友ベークライトは、半導体封止材の台湾子会社（台湾住友培科股份有限公司）の半導体封止材の新工場が完成し、２０２４年３月４日に竣工式を行った。
同社グループは半導体封止材において、世界でのトップシェア40％（同社推定）を有し、台湾市場では大手唯一の現地生産企業として１９９９年より生産を開始している。さらなる成長が見込まれる半導体市場で十分な供給能力を確保するため、２０２１年から新工場の稼働に向けた準備を進めてきた。
３月４日の竣工式には陳其邁高雄市市長をはじめ、政府関係者、建設にあたって尽力をいただいた方々を招いて、竣工式を執り行った。新工場は正式稼働に向けた作業を進め２０２４年７月以降の生産開始を予定している。新工場の稼働により台湾住友培科股份の生産能力は従来の２倍となり、台湾半導体市場における地産地消の強みを強化していく。
さらに、東南アジアの半導体市場ではシンガポールのグループ会社（Ｓｕｍｉｔｏｍｏ Ｂａｋｅｌｉｔｅ Ｓｉｎｇａｐｏｒｅ）との２拠点体制を整えることにより、今後急成長し、大きな需要が見込まれるパワー半導体や車載半導体の用途に向けて、最新鋭の技術・最高品質の商品とサービスで確実に応えていく。
半導体封止材新工場
