ＳＡＢＩＣは４月３日、２０２４年３月26日～28日にかけて米カリフォルニア州サンディエゴで開催された光通信の展示会２０２４Ｏｐｔｉｃａｌ Ｆｉｂｅｒ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ（ＯＦＣ）Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ ａｎｄ Ｅｘｈｉｂｉｔｉｏｎ に出展し、商用オンボード・オプティクスおよびコ・パッケージド・オプティクス技術を用いたマイクロレンズ・アレイ（ＭＬＡ）の生産および組み立て用途に向けて、２０２３年度エジソン賞を受賞したＥＸＴＥＭ ＲＨシリーズ樹脂を展示紹介したと発表した。
さらに、同社ブースでは、アイルランドのＴｙｎｄａｌｌ国立研究所およびオランダの Ｃｈｉｐ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｅｎｔｅｒ（ＣＩＴＣ）社が製造した２台のデモ機を展示したほか、光通信の課題解決に向けたデモを実施した。
シリコンや他の基板を用いたフォトニック集積回路（ＰＩＣ）を開発したことで、データ伝送の高速化を図りながらコンパクトな製品設計が可能となっている。だが一方で、光導波路において光モード・フィールドとシングルモード光ファイバーとの間のサイズ差が課題の１つとなっている。
ＯＦＣ２０２４展において同社は、この課題に対する有望なアプローチとして、接続に拡大ビーム光インターフェースを活用したデモを実施した。このデモでは、ビーム拡大光学素子（この場合は自由曲面レンズアレイ）を光コネクターインターフェースの両側に設置し、ファイバーアレイをより大きな自由空間ビームに結合する。拡大ビーム結合を用いることで、横方向のアライメント公差を緩和するとともに、塵埃などの汚染物による伝送路の遮蔽を抑えることができる。
このモデルのアレイは、２８０℃のガラス転移温度を持つＥＸＴＥＭ ＲＨ樹脂を用いてマイクロ成形されたものであり、ＥＸＴＥＭ ＲＨ樹脂はさまざまな自由曲面を持つ光学レンズを射出成形によって製造することができる。このデモに用いられたコネクターアセンブリはＴｙｎｄａｌｌ国立研究所によって製造し、光ファイバー接続技術に使用する光学部品の集積化向上において、同社の材料ソリューションがどのように貢献するかを示している。
このアセンブリを用いたデモは、光学的に透明で、かつＪＥＤＥＣリフローや表面実装技術（ＳＭＴ）などの極端な温度環境に耐えられるＥＸＴＥＭ樹脂を使用することで、どのように光集積が実現されるかを理解する上で役立つものである。
同社は、顧客がこれら材料の潜在能力を引き出せるよう、オランダのＯｐｔｉｃａｌ Ｃｅｎｔｅｒ ｏｆ Ｅｘｃｅｌｌｅｎｃｅ を活用して、熱可塑性樹脂の加工、部品設計や光学性能測定に関する最先端のサポートを提供している。また、光相互接続やレンズで使用できるＥＸＴＥＭ樹脂を特集したカタログ、ＥＸＴＥＭ樹脂がコ・パッケージド・光コネクターにもたらす潜在的な利点を説明するビデオも作成している。さらにＯＦＣ展では、コネクター、配線やケーブル用途、プラガブル・オプティクス、オンボードとコ・パッケージド技術の両方に対する材料ソリューションも展示した。
ＯＦＣ２０２４展に展示されたコネクターアセンブリ
