レゾナックは５月７日、半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程（後工程）の自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（ＳＡＴＡＳ）に参画したと発表した。
ＳＡＴＡＳは半導体・製造装置・搬送装置メーカー、標準化団体など15の企業と団体で構成され、４月16日に設立された。ＳＡＴＡＳは、後工程の自動化技術および標準仕様の確立、装置開発とパイロットライン検証を行い、２０２８年に後工程の完全自動化システムの実用化を目指す。
同社は半導体材料メーカーとして、先端パッケージと後工程の研究開発で得た知識・経験を活用し、ＳＡＴＡＳの技術開発を加速させる。
現在、急拡大中の生成ＡＩや自動運転向けの高性能半導体では、２．ｘＤや３Ｄパッケージなど後工程のパッケージング技術がキーテクノロジーとして進化し続けている。一方で、後工程の製造ラインは各工程間の搬送・受け渡しを人が行っているケースが多く、後工程の自動化が急務と言われている。
同社は、後工程材料でトップシェアの製品を多数揃えるとともに、先端パッケージを実際に製作できる研究開発拠点「パッケージングソリューションセンター」を川崎市に設け、後工程全体の研究開発に取り組んでいる。研究開発で培った知識・経験を活用して、ＳＡＴＡＳの組立工程と検査工程を対象としたプロセス開発に貢献していく。
半導体後工程自動化パイロットラインイメージ
