デンカは５月21日、低誘電有機絶縁材料（製品名、スネクトン）生産のため、約70億円の設備投資を決定したと発表した。
同社が開発したスネクトンは、次世代高速通信（Ｂｅｙｏｎｄ５Ｇ、６Ｇ）において、電気信号の損失（伝送損失）を低減させるために素材に要求される電気特性（低誘電率、低誘電正接）を備えており、既に各種高速通信機器の銅張積層板（ＣＣＬ）や層間絶縁材用途などで、多くのユーザーより高い評価を得ており、今後大幅な需要拡大が見込まれる。
従来のエポキシ樹脂をベースとしたＣＣＬでは、次世代高速通信用途としては伝送損失面で課題が有ったが、同社のスネクトンは要求される低伝送損失を実現したことに加え、軟質樹脂でありながら架橋性（耐熱性）も有する特徴を持つ最先端有機素材となる。また、完全硬化後も軟質性を有することから、フレキシブル銅被覆板（ＦＣＣＬ）への適用も可能で、ＰＣ、スマートフォン、データセンター、携帯電話基地局、ウエアラブル端末、自動車など幅広い分野での活用が期待される。
同社は２０２３～２０３０年度の８ヵ年を対象とした経営計画「Ｍｉｓｓｉｏｎ ２０３０」において、「ＩＣＴ＆Ｅｎｅｒｇｙ」分野では８００億円の戦略投資枠を定めており、今回の投資はその中でも中核の１つと位置付けて実行する。
同社はこれからも、「化学の力で世界をよりよくするスペシャリストになる」というパーパスのもと、世界に誇れる化学で、人々の暮らしと社会に貢献し続ける。
スネクトン
