レゾナックら、日米10社　シリコンバレーに連合体設立

　レゾナックは７月８日、次世代半導体パッケージ分野において、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアム「ＵＳ－ＪＯＩＮＴ」を米国・シリコンバレーに設立すると発表した。
　半導体の製造装置・材料メーカーの枠を超えて日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ」、および「ＪＯＩＮＴ２」の取り組みを、米国企業も交えて海外に展開する計画となる。活動拠点はシリコンバレーに設置予定で、２０２５年の稼働開始を目標に、２０２４年からクリーンルームや装置導入等の準備を開始する。
　現在、急拡大している生成ＡＩや自動運転向けなどの次世代半導体では、後工程のパッケージ技術がキーテクノロジーのひとつとなっており、２.５Ｄや３Ｄなどのパッケージ技術が急速に進化している。近年では、シリコンバレーに集積する大手半導体メーカーやＧＡＦＡＭなどのファブレス、大手ＩＴ企業が自社で半導体を設計している。さらに、後工程のパッケージも自ら研究開発を行い、新しいコンセプトが次々に生み出されている。
　ＵＳ－ＪＯＩＮＴの設立について、ラーム・エマニュエル駐日米国大使は次のようにコメントしている。
　「私たちの日常生活のほぼすべての分野が半導体に依存している現在、信頼できるパートナーとの協力を通じてサプライチェーンを強化することが重要です。半導体業界におけるアメリカと日本の主要企業によるこの新しい コンソーシアムは、世界的に重要な先端技術の開発を加速するために両国が力を合わせる最新の事例です。」
　また、半導体パッケージの技術調査会社として世界的に知られている米国ＴｅｃｈＳｅａｒｃｈ　ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌのＥ．Ｊａｎ　Ｖａｒｄａｍａｎ社長は、「ＵＳ－ＪＯＩＮＴは米国企業にとって、材料、および装置に蓄積された専門技術を先端パッケージの開発に活用する絶好の機会です。」と述べ、ＵＳ－ＪＯＩＮＴに大きく期待している。
　ＵＳ－ＪＯＩＮＴは、シリコンバレーの研究開発拠点を活用し、顧客と一緒に半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行う。また、顧客や参画企業と共創することにより、市場ニーズをリアルタイムに捉え、材料、評価・実装技術の研究開発を加速していく。
　コンソーシアムの目的は、米国における次世代半導体パッケージの評価プラットフォーム創成と実装技術の開発で、参画企業は同社の他、Ａｚｉｍｕｔｈ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ、ＫＬＡ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、Ｋｕｌｉｃｋｅ　ａｎｄ　Ｓｏｆｆａ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ、メック、Ｍｏｓｅｓ　Ｌａｋｅ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ、ナミックス、東京応化工業、ＴＯＷＡ、アルバック。

ＵＳ－ＪＯＩＮＴロゴ