ユニチカは10月10日、ＤＩＣとの共同開発にて、高周波基板に適用可能な「特殊ＰＰＳフィルム」を開発したことを発表した。
本フィルムは、ＤＩＣ独自のポリフェニレンサルファイド（以下、ＰＰＳ）の重合・コンパウンド技術と、ユニチカが保有するフィルム化技術を融合することで生み出された全く新しいＰＰＳフィルムであり、高温環境下・高周波領域でも優れた誘電特性を示すため、様々な環境においてミリ波などの次世代通信規格に対応したプリント配線板やミリ波レーダーなどの関連部材に使用することができる。
本フィルムは、ＰＰＳ樹脂に由来する低吸水性・難燃性・耐薬品性や耐熱性を維持しながらも、高周波基板に要求される低誘電特性・熱収縮特性・耐リフロー性や厚みの均一性などの優れた性質を併せ持っている。特に、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの既存フィルムでは改善が難しかった高温環境下や、幅広い周波数領域（10～１００ＧＨｚ）でも安定した誘電特性を示すため、自動車用途やスマートフォンなどの様々な用途展開が期待される。
また、異素材との高い接着特性を持つため、フレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）の作製においても接着剤法やスパッタ・めっき法などの幅広い加工方法に対応できる。特に、スパッタ・めっき法で作製した平滑なＦＣＣＬは、ＬＣＰやフッ素樹脂などの既存フィルムより低い伝送損失を示すことが確認できている。
ＤＩＣと同社が共同開発した「特殊ＰＰＳフィルム」は、優れた誘電特性を示すことから様々な用途展開が期待できる材料。すでに一部の電子材料メーカーにて評価を進められているが、今後さらに顧客との連携を強化するとともに、本フィルムの量産体制の構築を進めていくとしている。
また、本開発品については、「第15回 高機能フィルム展 Ｆｉｌｍｔｅｃｈ ＪＡＰＡＮ」（第15回 高機能素材Ｗｅｅｋ－Ｈｉｇｈｌｙ－Ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ Ｍａｔｅｒｉａｌ Ｗｅｅｋ－内）にて出展予定。日程は２０２４年10月29日～10月31日10時～18時（最終日のみ17時終了）、会場は幕張メッセ５ホール、小間番号24－54。
「特殊ＰＰＳフィルム」の外観
フレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）
