レゾナックは11月６日、同社が保有する液状封止材に関する日本国特許（特許第７３４３９７７号）は、第三者から特許の有効性に関する異議の申立てを受けていたが、２０２４年６月19日に、特許庁により有効と判断されたことを発表した。本特許に係る技術は、大型化するＡＩ（人工知能）向け先端半導体パッケージの性能向上に貢献するもので、同社は本技術を適用した製品について２０２４年10月から販売を開始し、採用が広がっている。
近年、ＡＩ技術の進化に伴い、高速な演算処理を行うプロセッサや、大容量のデータを即時に処理できる半導体メモリが求められている。これらの要求に応えるため、先端半導体パッケージは、機能の異なるチップを混載したり、複数のチップを３次元積層したりすることで、電子信号のやり取りをより高速で効率的に行っている。このような先端半導体パッケージのチップやインターポーザー基板は、小さな突起状の電極端子（バンプ）を介してパッケージ基板と接続されているが、その間には隙間が生じる。液状封止材は、その隙間（ギャップ）を充填することで、温度や湿度の影響や機械的な外力から半導体パッケージを保護している。
上記のような先端半導体パッケージは、チップの混載、三次元積層によって、大型化する傾向にある。そして、大型化したパッケージ向けの液状封止材には、①温度サイクルやリフローなどの熱履歴に対する高信頼性、②低粘度かつ使用可能時間が長く良好な作業性、といった高い性能が求められている。
液状封止材は、樹脂、硬化剤、ゴム粒子などの原料から構成されており、同社は、独自の樹脂合成技術や配合技術を適用することで、同社従来品よりも硬化後の破壊靱性および接着性に優れ、作業性の良い液状封止材を開発し、２０２３年に本液状封止材に係る発明の特許を取得した。その後、２０２４年２月に第三者から異議の申立てがあったが、特許庁による審理の結果、この度、特許維持の決定が下された。
本特許は、活用される市場がグローバルであることを視野に入れ、米国、中国、韓国および台湾地域でも権利化されている。
同社は、自社技術に関する知的資産を積極的に活用し、化学の力で社会を変えていくとしている。
液状封止材
