東レは11月19日、東京ビッグサイトで12月11日（水）から13日（金）まで開催される「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ ２０２４」および「ＡＰＣＳ：Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ ａｎｄ Ｃｈｉｐｌｅｔ Ｓｕｍｍｉｔ ２０２４」（主催：ＳＥＭＩ）に、グループ会社の東レエンジニアリングおよび東レエンジニアリング先端半導体ＭＩテクノロジー、東レ・プレシジョン、東レリサーチセンター、東レコーテックスと共同出展することを発表した。
昨年の展示会と同様に、半導体前工程を中心とする「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ」と、後工程を中心とする「ＡＰＣＳ」の両方にブースを出し、同社グループの幅広い製品の中から、半導体製造工程で使われる素材や装置に加え、水処理膜や分析サービスなども含めた半導体関連製品・技術を総合的に紹介する。
展示内容は、環境負荷低減に貢献する製品としてＰＦＡＳフリーのモールド離型フィルム、無溶剤の三層共押出製法によるダイシングテープ、ＮＭＰフリーのポリイミドコーティング剤などを展示する。また、半導体の高度なクリーン化に貢献する製品としてマイクロファイバーワイピングクロス、超純水の製造や回収・再利用に使われる高性能水処理膜を展示する。
その他に、耐熱性、耐薬品性の高い部品や治具を製作するための３Ｄプリンタ用ＰＰＳ樹脂や、東レコーテックスの高精度・高平坦な表面を実現するウェーハ研磨布、東レ・プレシジョンの電子顕微鏡用部品や微細穴を活用した搬送治具、東レエンジニアリングのウェーハ検査装置、東レリサーチセンターの最先端半導体デバイスに対応した分析技術などを紹介する。
また、10月23日に発表したシリコンフォトニクスの拡大に貢献する化合物半導体高速実装技術、11月14日に発表した下廃水再生水からの超純水製造を可能とする逆浸透（ＲＯ）膜についてもパネル展示する。
同社は、「高分子化学」、「有機合成化学」、「バイオテクノロジー」そして「ナノテクノロジー」の４つのコア技術を駆使して、社会を本質的に変える力のある革新的な素材の研究・技術開発を推進することで、企業理念である「わたしたちは新しい価値の創造を通じて社会に貢献します」の具現化に取り組んでいくとしている。
出展場所は東京ビッグサイト、小間番号５５０７番（ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ）、１６４２番（ＡＰＣＳ）。
「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ ２０２４」での出展イメージ
「ＡＰＣＳ」での出展イメージ
