豊田合成が国際展示会に出品　パワー半導体用基板を紹介

　豊田合成は11月27日、12月11日から３日間、東京都江東区の東京ビッグサイトで開催される半導体の国際展示会「ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｊａｐａｎ２０２４」の環境省ブースで、次世代パワー半導体（ＧａＮパワー半導体）用の基板などを出品すると発表した。
　パワー半導体は、産業機器や車、家電などの電力制御に幅広く使われている。現在、社会全体でのカーボンニュートラル実現に向け、再生可能エネルギーや電動車の制御時の電力ロスを低減できる次世代パワー半導体の普及拡大が期待されている。同社では、ＧａＮパワー半導体の実用化に必要な高品質・大口径な基板開発を産官学連携で進めている。
　同展示会では、基板の高品質化・大口径化の技術について紹介し、種となる結晶から複数のＧａＮ基板を作製する工程などを、現物（開発中の基板）や模型で説明する。
　出展日時は２０２４年12月11日～13日10時～17時、場所は東京ビッグサイト環境省ブース内となる。

高品質､大口径なＧａＮ種結晶の下地になる基板