ＳＥＭＩは２月17日、２月13日（米国時間）、ＳＥＭＩ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｓ Ｇｒｏｕｐによるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、２０２３年から下降サイクルに入ったシリコンウェーハの世界出荷面積が、２０２４年下半期から回復を始めたことを発表した。２０２４年（歴年）のシリコンウェーハの出荷面積は前年比２・７％減の１２２億６６００万平方インチ、販売額は前年比６・５％減の１１５億ドルとなった。
２０２４年には、大量生産セグメントの最終需要が低迷したことにより、ファブ稼働率や特定用途向けのウェーハ出荷に影響を及ぼし、広範囲にわたり在庫調整が遅れた。２０２５年も引き続き回復し、下半期に向けてより力強い改善が見込まれている。
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（最大３００ｍｍまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われている。
ＳＭＧは、ＳＥＭＩ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｇｒｏｕｐのサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全ての同社会員企業に対して門戸を開いている。ＳＭＧの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むこととなる。
