レゾナックと横浜国立大学は４月22日、これからの半導体産業の発展に資する研究開発と人材育成に取り組むことを通じて、次世代半導体の技術と価値の向上を図ることを目的とし、令和７年４月21日に、包括連携協定を締結したと発表した。
両者は、かねてより連携を進めていたが、今後は、連携関係を一層強化することで、連携協力から得られる成果を半導体産業や人材育成に還元し、社会にさらなる貢献を果たしていく。
同協定における連携事項は、次世代半導体に求められる部材の研究開発・社会実装、次世代半導体の高度研究を進める人材交流・人材育成、その他本目的に資すると認められる事項となる。
両者は、これまで半導体後工程における素材とプロセスに関する研究、共創について協議を行ってきた。レゾナックは、世界トップクラスのシェアを持つ半導体材料を豊富に取り揃え、最先端の半導体後工程装置を備えた研究開発施設を有している。また、共創型化学会社を企業ビジョンとしてコンソーシアム活動にも意欲的に取り組んでいる。横浜国立大学は令和６年度に総合学術高等研究院内に半導体・量子集積エレクトロニクス研究センターを設置し、異種デバイスを統合する先進的なヘテロ集積技術の研究開発で国内外のリーダーシップを担う研究拠点の確立を目指している。
両者の連携を更に深化させることで、半導体チップレットの高速・低省電力化を実現する新たな３Ｄパッケージ技術の開発やサステナブルなプロセス技術の構築など、様々な先駆的な研究成果を創発して新技術の産業化を目指すとともに、横浜・川崎臨海地区に研究拠点が位置する地の利を生かした実践的な人材交流・育成活動も展開する。これらの新たな共創活動を通じて、社会への貢献を目指していく。
左からレゾナック阿部秀則氏、横浜国立大学梅原出学長、横浜国立大学井上史大副センター長、レゾナック福島 正人ＣＴＯ
