日本ゼオン㈱は、International Business Machines Corporation との間で、次世代メインフレームコンピューター向けの高速シリアルリンク（＞25Gbps）を達成すべく、新規プリント配線板の共同研究開発に合意したと発表した。
近年、インターネットを中心としたデータ通信がクラウドコンピューティングを介して利用される様になってきており、その中枢を担うメインフレームコンピューターは、スマートフォンに代表される携帯情報端末の急速な普及や、フェイスブックやツイッターのようなSNSを中心としたインターネット利用環境の変化により、ますます高い情報処理能力を求められるようになってきている。
日本ゼオンは、次世代メインフレームコンピューターを主要ターゲットとした新規プリント配線板用絶縁材料（ZEONIFTM XL-Series）の開発を進めており、革新的技術でメインフレームコンピューター市場を牽引しているIBMとの共同開発を推進することにより、次世代の高速シリアルリンクに求められる高い技術障壁のブレークスルーが可能になると期待される。
日本ゼオンは技術者を米国ニューヨーク州のYorktown HeightsにあるIBMのThomas J. Watson研究所に派遣し、共同開発を進めていく。
