バンドー　国際電子回路産業展に出展

　バンドー化学は６月１日、「ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ　２０１２（第42回国際電子回路産業展）」に出展すると発表した。
　今回の出展で、同社は「実装技術を変える」をキャッチコピーとして、熱的・電気的な信頼性を上げる実装用金属接合材「接合用フローメタル」、帯電極性を利用し、電子部品・材料等に付着している微細なゴミを除去する「ＢＡＮＤＯ　ＭＤＥＣ」等を紹介する。

　主な出展物は、はんだや導電性接着剤の代替品として、熱的・電気的な信頼性を上げる実装用金属接合材「接合用フローメタル」、基盤・ディスプレイ等に付着する微細なゴミを静電除去するクリーン化システム「ＢＡＮＤＯ　ＭＤＥＣ（バンドーマイクロダスト静電除去装置)」、裏側から光で照らすことにより搬送物の内部検査が可能なウレタンシートを用いた「検査用コンベヤ(バンコランフレキシブル導光シート)」、電子部材から発生する熱をヒートシンクに伝える、フレキシブルで熱伝導性の高い「熱伝導シート」など。

　同展は２０１２年６月13日（水）から15日（金）まで開催される。時刻は10時から17時まで。会場は東京ビッグサイト東展示棟　第２ホール。（同社ブースは２Ｂ－０５）