横浜ゴム シリコーン系ＬＥＤ用封止材を開発

横浜ゴムは29日、ＬＥＤ（発光ダイオード）用のシリコーン系封止材で、耐湿性に優れる「ＹＳＨ―７００」シリーズを開発したと発表した。
　「ＹＳＨ―７００」はＪＥＤＥＣのＭＳＬ規格（Ｍｏｉｓｔｕｒｅ　Ｓｅｎｓｉｔｉｖｉｔｙ　Ｌｅｖｅｌ：水分感度レベル）で上位ランクに相当する性能を達成しており、現在流通しているシリコーン系封止材としては最高レベルを実現している。
　一般照明、車の計器盤やブレーキランプ、液晶ディスプレイのバックライトユニットなど幅広いＬＥＤ製品向けとして、国内外で販売活動を展開していく。
　ＬＥＤパッケージ内の封止材には耐久性に優れるシリコーン樹脂が多く用いられているが、一般にシリコーン樹脂は水蒸気透過率が高く大気中の水分を透過しやすい。ＬＥＤパッケージをＬＥＤ製品に加工する際、パッケージを基盤に装着するはんだリフロー工程で２６０℃前後の高温になる。この際にパッケージ内部に侵入した水分が気化して急激に体積が膨張し、パッケージにひび割れ（クラック）や界面剥離などを生じさせる問題があった。
　シリコーン樹脂は硬化する際の架橋反応の違いによって、硬化速度が速い「付加反応型」と結合力が強く耐久性に優れる「縮合反応型」の２タイプに分かれるが、同社は独自の技術により２つの反応を制御した「デュアル型」を開発した。これにより耐湿性能を高めることに成功した。