セミコンジャパン２０１２が開幕　半導体先端技術が一堂に集結

　世界最大の半導体製造装置・材料の総合展示会「セミコンジャパン２０１２」が千葉幕張メッセで12月５日から７日の３日間開催された。半導体に関わる製品や先端技術が一堂に集まった。
　ブリヂストン
　化合物半導体製造用治具ＣＳシリーズを紹介。同製品は全て超高純度ＳｉＣで構成されたバルク体で、高い耐久性を誇る。青・白色ＬＥＤ等ＧａＮ系デバイスとしてなどの用途がある。
　耐アンモニアガス性、高熱伝導率、寸法精度などの特性がある。
　また、高純度炭化ケイ素焼結体「ピュアデータ」も展示した。原料紛体合成から焼結、加工、洗浄まで、一貫したクリーンラインで製造され、超高純度、優れた加工精度などの特長があり、コスト削減に寄付する。高機能セラミックスＳｉＣ／ＡＩＮハイブリットセラミックスも紹介した。
　アキレス
　プラスチック加工技術により開発されたウエハーパッケージシステムを展示した。テープフレーム付極薄ウェハーを安全コンパクトに輸送するプロトスキャリアＮＤ―12や収納時内壁の一部がスライドしウェハーを保持することで輸送時の揺れを抑制するプロトスキャリアＺシリーズなどをパネルを用い紹介した。
　ニッタ
　気液せん断方式マイクロバブル発生器「泡多郎」など多彩な商品群を展示した。
　手のひらサイズの「泡多郎」は空気量を調整するだけで、マイクロバブルを発生させることができる。
　水耕栽培直物の成長促進や洗浄促進などの用途がある。
　ＵＨＦ帯金属対応タグＭＴは、９２０ＭＨｚ帯と９５０ＭＨｚ帯のソフトカバーとハードカバーを展示した。
　その他にもねじ込み式継手ケミフィットＣＳＡシリーズ、ワンタッチ継手スナップフィット継手、ベルト製品からは、プロファイルをベルト歯底部にはめ込む「はめぱっちん」のナットタイプ、などを紹介した。
　藤倉ゴム
　フジクラＢＦシリンダーや超精密減圧弁ＲＳシリーズなどを中心に出品した。フジクラＢＦシリンダーは独自の深絞りの布強化型薄肉ＢＦダイヤフラムを用いたＢＦシリンダーで、パッキンのシリンダーと比較して抵抗が小さいなどの特長がある。
　超精密減圧弁ＲＳシリーズは、圧力方式にローリングダイヤフラムとメジャリングカプセルを利用したサーボバランス方式を用い精密な圧力制御が可能となった。ブースではリリーフ感度を体感できるデモ機を設置し、精密な圧力制御を訴求した。
　また、各種低摩擦しリンダとコントローラを組み合わせたシステム精密荷重制御ユニットも提案した。
　エアシリンダーの摩擦抵抗が比較できるデモ機も設置した。その他、各種伝導ゴム、同心円スリット加工の成型例なども紹介した。
　ＪＳＲ
　半導体製造に用いられる材料を紹介した。
　リソグラフィー材料として、液浸露光用トップコート材料やマルチレイヤーハードマスク材料、レジスト製品を紹介。先端実装材料として、感光性絶縁材料　ＥＬＰＡＣ　ＷＰＲシリーズ、厚膜加工用フォトレジスト　ＥＬＰＡＣ　ＴＨＢシリーズ、リフトオフプロセス用フォトレジストＬＵＭＩＬＯＮ　ＬＰシリーズなど紹介した。また、化学的機械的研磨として、ＣＭＰパッドなども展示した。