アジア最大のエレクトロニクス製造・実装技術展のネプコンジャパン２０１３が16～18日の３日間、東京ビッグサイトで開催された。ネプコンジャパン２０１３は「第42回インターネプコンジャパン」「第30回エレクトロテストジャパン」「第14回半導体パッケージング技術展」「第14回電子部品ＥＸＰＯ」「第14回プリント配線板ＥＸＰＯ」「第４回先端電子材料ＥＸＰＯ」「第３回精密・微細加工技術ＥＸＰＯ」の７展示で構成。同期間で「オートモーティブワールド２０１３」「ライティングジャパン２０１３」も開催された。
世界20ヵ国１８３０社が出展。ゴム・樹脂関連企業は次のとおり。
日本ゼオン
第４回先端電子材料ＥＸＰＯで「お客様の製品の高速化、高密度化、省電力化に貢献」というコンセプトにゼオニフ ＸＬシリーズ、ゼオニフ ＺＳシリーズ、ゼオコートを中心に紹介。来場者とのコミュニケーションを重視したブース作りを展開した。
宇部興産
第３回クルマの軽量化技術展で、同社、同社グループ会社の宇部興産機械、宇部マテリアルズで出展。同社は樹脂素材や工法、設計技術等の自動車の軽量化に貢献するソリューションをアピールした。
信越化学工業
長期信頼性に優れた同社シリコーンの製品を紹介。
高硬度放熱シリコーンゴムシートで一番熱特性が良い「ＴＣーＹＧＳｅｒｉｅｓ」、熱伝導性両面粘着シリコーンテープの「ＴＣーＳＡＳＳｅｒｉｅｓ」、初期は低粘度、高チクソ性で作業性良好な熱伝導性シリコーングリース「Ｇー１０００」
等を展示した。
アキレス
「多種多様なソフトパーティション（簡易間仕切り製品）をあなたの作業スペースへ」をテーマに、不燃透明帯電防止シートの「アキレスフネンクリア」等を出品した。
同製品は同社の持つ製膜技術を利用して開発した透明な不燃フィルム。特徴は高い透明性や帯電防止性を訴求した点。
ホッティーポリマー
第３回クルマの軽量化技術展では、ゴム・樹脂部品の軽量化、コストダウンの提案をテーマに、同社の各種スーパーエンジニアリングプラスチックチューブ等をメインに出展。新製品の「ＨＰフロック」も紹介した。また
第５回次世代照明 技術展では、高機能なＬＥＤカバー及びＬＥＤライティングユニットを出品した。
小松原
ＦＶ洗浄機を出品。同製品は水の振動を利用した超音波洗浄でもない同社の振動洗浄装置振動をに伝えることにより、他の洗浄方法では洗浄が出来なかったワークに染み付いた汚れ、ワークの内部まで食い込んだひどい汚れ等も除去を実現した。
タケチ
愛媛のものづくり企業ブース内で配合、練り、成形、設計、シュミレーション、評価等の同社の独自の技術をアピールした。ブースでは、実際に樹脂とゴムの直接接着した製品等を展示するこで、来場者が同社の技術を理解できるように工夫をした。
藤倉ゴム工業
同社は㈱フジクラとっ共同出展。「つなぐテクノロジーを通じ、お客様の価値創造と社会に貢献する」をテーマに、ＦＰＣの特徴を活かした薄型センサ「自動車用ＦＰＣセンサ」、従来品に比べ40％から50％の軽量化を可能にした「自動車用軽量化配線材料」等を出品した。
日本メクトロン
「高密度化」「複合化」「新機能付加」したＦＰＣと、シールとの複合品
を紹介。透明な車の模型を使い、同社の製品が車室内やエンジンルーム内をはじめ各種ランプ・センサ等、自動車のあらゆる部位等に採用されていることをアピールした。
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