信越化学　高輝度ＬＥＤ用に高屈折率の封止材と実装基板を開発

　信越化学工業は、高輝度ＬＥＤに使用される高信頼性の封止材「ＬｉｍｐｉｄＳｉ　ＬＰＳ－３６００シリーズ」、および高耐熱、高耐光性を持つシリコーン実装基板「ＬＥＤ　Ｔｉｇｅｒ　ＳＧシリーズ」を開発し、照明用やバックライト基板用ＬＥＤ向けを中心にサンプル出荷を開始する。
「ＬｉｍｐｉｄＳｉ　ＬＰＳ－３６００シリーズ」は、フェニルシリコーンの特長である高屈折率、低ガス透過性と、ジメチルシリコーンの特長である優れた耐熱性、耐光性を同時に実現した製品。同製品の屈折率（ｎｄ２５　屈折率を２５℃の環境下でナトリウムのＤ線を光源として測定した値）は１・５５で、高信頼性の封止材として製品化されている中では最も高く、ＬＥＤの輝度で比較すると従来比で３％の向上を実現した。
　また、ＬＥＤメーカーの工程で用いられる発光素子の封止方法では、現在はディスペンサー（封止材の吐出装置）を用いた方法が主流だが、今後はより生産性に優れたモールド成型による封止方法が増えていくと同社では予測し、本製品にモールド成型に適した特性を付与した。同社は、同製品でＬＥＤデバイスの量産化にも大きな役割を果たしていくとしている。
「ＬＥＤ　Ｔｉｇｅｒ　ＳＧシリーズ」は、ＬＥＤの発光素子を載せ、実装基板として用いられるシリコーンガラス積層板。耐熱性と耐光性に優れ、高輝度の光に長期間曝されてもＬＥＤの輝度が低下しない特長を持つ。ＬＥＤ実装基板は、素子が下に向けて発する光を前面に反射し、輝度を向上させるリフレクターの役割も果たす。従来から実装基板の材料にはエポキシガラス積層板が使われているが、エポキシは強いＬＥＤの光や高温化により変色し、光の反射効率が劣化して、ＬＥＤの輝度が低下するという大きな問題点があった。同製品は、この問題点を解決する材料であり、特に長期信頼性が要求されるＬＥＤ照明用として最適な製品である。さらに、耐熱性に優れていることからパワー半導体などの実装基板や車載用途などの分野にも応用可能な製品。また、実装基板としては最低レベルとなる誘電率＝３・２のグレードも準備しており、高周波デバイスでの使用も期待される。
　同社は、封止材を始めとする数多くのＬＥＤパッケージ材料を手がけている。新たに同シリーズを製品群に加え、ＬＥＤ材料の総合サプライヤーとして今後も市場に対応した製品を提供していく考えだ。
　ＬＥＤは、信号機などの表示装置から液晶テレビ、照明材料へと用途の拡大が急速に進んでいる。その中で、高輝度ＬＥＤ用シリコーン封止材の市場規模は現在の２５０億円／年から２０１６年には３５０億円以上に、実装基板の市場規模は現在の５０億円／年から２０１６年には１００億円にそれぞれ拡大すると業界では予測されている。同社は、サンプル評価を促進するとともに早期に生産体制を整えてＬＥＤの旺盛な需要を取り込み、ＬＥＤパッケージ材料事業のさらなる発展を目指すとしている。