東レ・ダウ　高熱伝導性放熱コンパウンドを発表

　東レ・ダウコーニングは27日、高熱伝導性放熱コンパウンド、Ｄｏｗ　Ｃｏｒｎｉｎｇ　®　ＴＣ―５６２２（以下ＴＣ―５６２２）を発表し、市場で実績のある放熱材料製品（ＴＩＭ：Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ　Ｍａｔｅｒｉａｌ）のポートフォリオを拡充した。
　同製品は優れた放熱性に加え、最終使用用途における経時硬化やドライアウトに対する安定性が向上。また粘弾性が最適化されており、一般的な希釈溶剤を組成上配合する必要がないため、経時的に希釈溶剤が蒸発することがない。こうした特性により製造現場における環境への影響が軽減され、加工中および電子機器の製品寿命期間中における製品性能の安定化に寄与するとしている。
　さらに、独自のフィラーを充填することで高い熱伝導率を実現するとともに、ボンドライン厚（ＢＬＴ：ｂｏｎｄ　ｌｉｎｅ　ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ）の薄肉化が可能で、これによって高い放熱性が必要な用途において、ＢＬＴの厚みを問わず低い熱抵抗が実現。比重が比較的小さいため、その他の多くのＴＩＭに比べ低コスト化を図ることができる。