三菱樹脂は4月1日、半導体・液晶製造装置向けなどの幅広い用途で使われている硬質塩化ビニル板をはじめとした各種プレート製品(商品名「ヒシプレート」)とその関連製品、及びフィルタープレス機用濾板として用いられるフィルタープレート及びその関連製品について、値上げを実施すると発表した。
値上げ幅は10%以上。4月21日出荷分から実施する。
値上げ理由として、同社は樹脂原料価格の値上がり等を挙げている。原油・ナフサ価格の高騰により、樹脂原料メーカー各社から値上げが打ち出され、また包装材料費など副資材も上昇しており、同社は安定供給をするために値上げを実施するものとしている。
2014年04月04日