バンドー化学　高熱伝導率の放熱シートを開発

　バンドー化学は、高い熱伝導率で、さまざまな電子デバイス（パワー半導体、デジタル家電など）の低熱抵抗化に寄与する「放熱シート」を開発したと発表した。
　近年、電子デバイスの高出力化に伴う、消費電力の増加とともに発熱量も増大しており、電子デバイスの性能を維持するために、発熱体（半導体基板など）から効率的に熱を逃がす技術が重要となっている。
　このような中、同社では、長年の事業活動で培ったコア技術であるゴムの配合、分散、加工技術を活用することにより、熱伝導性フィラーを垂直配向することで、高い熱伝導率を有し、さまざまな電子デバイスの低熱抵抗化に寄与する「放熱シート」を開発し、販売に向けたサンプルワークを開始している。　
　同製品は高い熱伝導率を有し、さまざまな電子デバイスの低熱抵抗化に寄与する。絶縁タイプと導電タイプの２タイプをラインナップし、幅広い厚みと高い熱伝導率を実現。絶縁タイプは厚みが０・15～10ｍｍ、熱伝導率が～25Ｗ／ｍＫ。導電タイプは厚みが０・15～10ｍ）、熱伝導率が～１５０Ｗ／ｍＫ。
　放熱シートは、発熱体の熱を効率的に冷却部材（ヒートシンク）へ伝えるためのインターフェイスとして使用される。
　また、同社は放熱シートおよび銀ナノ粒子接合材に関する技術の一部を４月16日から18日まで東京ビッグサイトで開催される「第５回高機能フィルム展」にも出展する。