「ゴム業界人のための」 特許情報から見た「配合処方」から読み解く熱可塑性エラストマー組成物 （オレフィン系、スチレン系編）
日時 16年06月22日
会場 秋葉原 OMG PARTNERSビル
講師 鷲尾裕之氏（特許戦略コンサルタント/ポリマー技術コンサルタント）
受講料 45,000円
主催会社 ゴムタイムス社
二軸押出機スクリューの基本構造と混練事例 ～溶融・混練強化に向けたスクリューエレメントや改善例～
日時 16年06月16日
会場 江東区産業会館 第1会議室
講師 （株）STEER JAPAN 事業開発部 取締役 部長 中塚 剛志 氏
受講料 49,980円（税込）
主催会社 Ｒ＆Ｄ支援センター
放熱基板(セラミックス・樹脂)の 高熱伝導化に向けた材料技術動向 ～SiN・AlN基板／AlN・h-BNフィラー添加樹脂基板の高熱伝導化技術～
日時 16年06月20日
会場 東京・品川区大井町 きゅりあん 5F 第4講習室
講師 第１部 ： 放熱基板を取り巻く市場環境と材料技術動向（10：20～11：40） デンカ(株) セラミックス研究部 部長 廣津留 秀樹 氏 、 第２部 ： 高熱伝導率化のためのc軸配向窒化ケイ素セラミックスの開発(12：20～13：40） (公財)神奈川科学技術アカデミー 研究員 高橋 拓実 氏 、 第３部 ： 窒化アルミニウムウィスカー状フィラーの開発（13：50～15：10） 名古屋大学 未来材料・システム研究所 附属未来エレクトロニクス集積研究センター 教授 宇治原 徹 氏 、 第４部 ： 窒化ホウ素焼結体の熱伝導度と樹脂用窒化ホウ素熱伝導フィラーの開発（15：20～16：40） 香川大学 工学部 材料創造工学科 准教授 楠瀬 尚史 氏
受講料 48,600円
主催会社 サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞
放熱基板(セラミックス・樹脂)の 高熱伝導化に向けた材料技術動向 ～SiN・AlN基板／AlN・h-BNフィラー添加樹脂基板の高熱伝導化技術～
日時 16年06月20日
会場 東京・品川区大井町 きゅりあん 5F 第4講習室
講師 デンカ(株) セラミックス研究部 部長 廣津留 秀樹 氏 、 (公財)神奈川科学技術アカデミー 研究員 高橋 拓実 氏 、 名古屋大学 未来材料・システム研究所 附属未来エレクトロニクス集積研究センター 教授 宇治原 徹 氏 、香川大学 工学部 材料創造工学科 准教授 楠瀬 尚史 氏
受講料 48,600円
主催会社 サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞
グランドパッキン・ガスケットの基礎と適切な選定方法およびトラブル対策 流体・温度・圧力等様々な使用条件に対応するための選定ポイント、シールの長寿命化や改善事例
日時 16年06月21日
会場 【東京】日本テクノセンター研修室
受講料 48,600円 (税込み)
主催会社 日本テクノセンター
ポリウレタン合成の基礎と応用展開 －各種ポリウレタン合成の実際－
日時 16年06月22日
会場 江東区産業会館 第1会議室
講師 東洋大学 工業技術研究所 客員研究員 博士（工学） 松永 勝治 氏
受講料 49,980円（税込）
主催会社 Ｒ＆Ｄ支援センター
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