週刊　ゴム・樹脂関連セミナー情報

2016年07月05日

ゴムタイムス社

プラスチックの粘弾性特性の理解とその利用法【大阪開催】～成形不良対策法、変形・強度の長期予測法～
日時　16年07月08日
会場　ドーンセンター　4F　中会議室2
講師　（株）SMS　代表取締役、金沢工業大学　名誉教授　工学博士　新保實　氏
受講料　49,980円（税込）
主催会社　Ｒ＆Ｄ支援センター

2016年度ゴム技術入門講座（全４回）
日時　16年07月19日、20日、26日、27日
会場　名古屋国際会議場　2号館 2階 222/223室
受講料　50,000円
主催会社　日本ゴム協会

半導体封止樹脂の技術動向、特性制御と反りのコントロール～ Cu／Agワイヤ、モールドアンダーフィル、車載パワー半導体用途へ～～封止材料への要求特性と対策方法～
日時　16年07月22日
会場　東京・大田区蒲田大田区産業プラザ（PiO） 1F A+B会議室
講師　大手化学メーカー、技術開発課担当【専門】　半導体封止材料の研究開発
受講料　43,200円
主催会社　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

エポキシ樹脂/硬化剤の基礎と配合設計、評価法、用途例、市場動向～光カチオン重合開始剤の使い方、高耐熱透明性、低刺激・低臭気性、耐久性～
日時　16年07月25日
会場　東京中央区立産業会館　4F　第3集会室【東京・中央区】
講師　第1部　講師:埼玉化成技術研究所　代表　鈴木敏弘　氏(元四国化成)　、　第2部　(株)ADEKA　情報化学品開発研究所　　　　　　光素材研究室　主任研究員　中屋敷　哲千　氏
受講料　29,160円(税込、テキスト費用を含む)
主催会社　AndTech