プログラム

１．はじめに
　　1-1．DICエポキシ事業の説明
　　1-2．代表的な既存エポキシ樹脂

２．各種電気電子材料の技術動向
　　2-1．半導体パッケージ
　　2-2．高周波基板
　　2-3．パワー半導体デバイス

３．エポキシ樹脂の分子構造と性状値（粘度および軟化点）の関係
　　3-1．粘度および軟化点の理想設計
　　3-2．分子量と性状値の関係
　　3-3．骨格の剛直性と性状値の関係
　　3-4．水素結合の影響

４．エポキシ樹脂の分子構造と硬化性の関係
　　4-1．立体障害の影響
　　4-2．官能基濃度の影響
　　4-3．官能基数の影響
　　4-4．水酸基濃度の影響
　　4-5．末端不純物の影響

５．エポキシ樹脂およびフェノール系硬化剤の一般的な耐熱性向上技術の紹介
　　5-1．官能基濃度と耐熱性の関係
　　5-2．官能基数と耐熱性の関係
　　5-3．骨格の剛直性と耐熱性の関係
　　5-4．硬化速度の影響

６．耐熱性と相反する諸特性の解説
　　6-1．耐熱性×流動性
　　6-2．耐熱性×吸湿性
　　6-3．耐熱性×誘電特性
　　6-4．耐熱性×難燃性
　　6-5．耐熱性×密着性
　　6-6．耐熱性×柔軟強靭性
　　6-7．熱劣化と構造の関係

７．耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインとその合成技術

８．耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂・エポキシ樹脂硬化剤の紹介