プログラム

１．シリカ
　　1) 原料；天然、精製、合成
　　2) 性状；純度、粒径、固形・スラリー
　　3) 形状；破砕、球状・鎖状
　　4) その他；一般特性・α線量等

２．シリカの製法
　　1) 粉砕
　　2) 精製
　　3) 熔融
　　4) 溶射
　　5) 燃焼
　　6) 合成

３．シリカの用途
　3.1 光学
　　1) 透過
　　2) 散乱
　　3) 反射
　3.2 半導体
　　1) ウエハー研磨剤（CMP）
　　2) 半導体封止材料用充填剤
　3.3 複合化素材
　　1）樹脂特性改質
　　2）材料特性改質

４．シリカ特性と封止材料特性
　4.1 成形性：
　　1) 粒度と流動性
　　2) 粒径とバリ特性
　4.2 材料特性；
　　1) 充填率とＣＴＥ
　　2) 格子構造とCTE/λ
　　3) その他

５．シリカによる樹脂複合化
　5.1 目的：耐熱性↑、耐湿性↑（吸水性↓）、強度↑
　5.2 応用例； ハイブリッド（樹脂、フィルム等）

６．シリカの表面処理
　6.1 目的；
　　1) 相溶性
　　2)疎水化
　6.2 シリカの表面状態
　6.3 処理方法；
　　1)カップリング剤：安定性、処理理論等
　　2)その他：ＨＭＤＳ、シリコーンオイル、他

７．シリカの分散技術；
　　1) 分類：粒径（ミクロン・サブミクロン・ナノ）
　　2) 凝集
　　3) 分散方法：分散媒（固体・液体） 
　　4) 分散性の評価方法

８．その他；   先端材料の開発動向（半導体分野・光学分野）

　　□質疑応答・名刺交換□