ゴムタイムス社 レゾナックら、日米10社 シリコンバレーに連合体設立 2024年7月9日 15時 レゾナックは７月８日、次世代半導体パッケージ分野において、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアム「ＵＳ－ＪＯＩＮＴ」を米国・シリコンバレーに設立すると発表した。 半導体の製造装置・材料メーカーの枠を超えて日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ」、および「……
